IT之家2月5日消息，德国默克公司高级副总裁Anand Nambier近日在新闻发布会上称，未来十年DSA自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的EUV图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。
IT之家注：DSA全称为Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA不适合作为一项独立的图案化技术使用，而是与其他图案化技术（如传统光刻）结合来生产高精度半导体。
▲Anand Nambier在发布会上。图源The Elec
Anand Nambiar表示：“DSA技术正处于起步阶段，我们相信它将在未来十年内成为EUV光刻生产中的一项基本技术。由于EUV技术的使用成本较高，客户希望减少使用EUV的步骤数量。我们正在与全球主要半导体公司开展DSA研究合作。”据韩媒The Elec了解，三星电子和SK海力士等使用EUV光刻的公司都参与了相关研究。
DSA在EUV的主要应用是补偿EUV的随机误差。随机误差占EUV工艺整体图案化误差中的50%。
不过，DSA要商业化大规模应用，还需要减少其本身导致的问题。目前，在使用DSA生成图案的过程中，会出现气泡、桥和簇等类型的缺陷。其中，桥型缺陷最为常见。
▲DSA技术缺陷产生情况。图源imec
根据分析机构TechInsights去年1月公布的数据，三星拥有68项DSA相关专利，而台积电和ASML分别持有24和16项。
