近日，深交所官网显示，苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称“冠礼科技”）披露创业板IPO申报稿，公司作为国内半导体液态化学品供应系统行业龙头，本次IPO拟募资15亿元，用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目、高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目、电子溶剂绿色再生高效系统研发项目、营销总部及营销网络建设项目，以及补充流动资金。
然而，从招股书的披露信息可以发现，该公司在IOP过程中面临多重挑战以及相关潜在的风险。一方面，报告期（2023-2025年）内该公司业绩实现高速增长，营业收入从8.43亿元增至13.30亿元，归母净利润从9011.42万元跃升至2.08亿元。另一方面，公司面临“高应收账款”与“高存货”的双重压力，导致经营活动现金流出现大幅波动。此外，报告期内累计分红超2亿元，却在募集资金中安排3.6亿元来补充流动资金。治理上，公司无实际控人，且与控股股东存在同业竞争。
业绩增速放缓，应收账款超3亿元
资料显示，冠礼科技成立于2016年，主营业务为高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，产品服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业。
经营业绩方面，数据显示，报告期内（2023年至2025年），公司分别实现营业收入约8.43亿元、12.82亿元和13.30亿元；同期，归母净利润分别为9011.42万元、2.00亿元和2.08亿元。整体来看，公司的营收和净利润规模均实现了稳定增长，但是从增速来看，2024年，冠礼科技营收同比增长52.08%，净利润同比增长121.94%，但是进入2025年，公司营收同比仅增长3.74%，净利润同比仅增长4.00%，增速较前一年分别大幅回落48.34%、117.94%。
业绩增速出现大幅放缓的同时，冠礼科技的应收账款也出现快速增加。招股书显示，2023年末至2025年末，公司应收账款账面余额分别为2.03亿元、2.79亿元和3.38亿元，占各期营业收入的比例分别为24.13%、21.76%和25.38%，整体呈增长趋势。公司解释称，应收账款规模与营收增长基本匹配，主要客户为大型泛半导体企业，付款审批流程较长。
与此同时，由于公司主要采用“以销定产、以产订购”的模式，项目执行周期较长，导致存货规模较大。报告期各期末，公司存货账面价值分别为9.63亿元、11.10亿元和8.09亿元，其中占比较高的为合同履约成本，各期末余额分别为9.39亿元、10.69亿元和7.59亿元，占各期末流动资产的比例分别为51.07%、50.23%和45.04%。
值得关注的是，受应收账款与存货的双重影响，公司经营性现金流出现明显波动。数据显示，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1.52亿元、3.59亿元和6685.62万元。其中，2024年现金流大幅转正，主要系当期收到客户支付的重大项目预付款所致；而2025年在营收持续增长的情况下，经营性现金流转为小额净流入。公司在招股书中提示，若未来客户回款放缓或项目投入持续增加，可能对现金流造成压力。
股权结构特殊 与控股股东潜在同业竞争风险
股权结构方面，冠礼科技的股权结构比较特殊。截至招股说明书签署日，台湾朋亿股份有限公司（以下简称“台湾朋亿”）直接持有冠礼科技86.59%的股份，是公司的直接控股股东。而台湾圣晖工程科技股份有限公司（以下简称“台湾圣晖”）直接持有台湾朋亿55.52%的股份，为冠礼科技的间接控股股东。
（股权结构截图：招股书）
招股书披露，台湾圣晖股权结构较为分散，无实际控制人，基于这一股权穿透结果，冠礼科技在招股书中明确认定：台湾圣晖无实际控制人，公司亦无实际控制人。值得注意的是，现年63岁的梁进利，同时担任冠礼科技董事长和台湾朋亿董事长职务。公司表示已建立了完善的法人治理结构，董事会、监事会及管理层依法独立运作。
公司除股权结构特殊外，作为直接控股股东的台湾朋亿，以及间接控股股东台湾圣晖，二者均从事半导体化学品供应相关业务，与冠礼科技的主营业务存在高度重叠。
对此，冠礼科技在招股书中称，报告期内，公司与控股股东控制的其他企业间存在少量类似业务，但通过市场区域划分、客户群体区分等方式进行了规范。2025年度，控股股东方面已无与公司构成竞争的业务收入。公司及控股股东均已出具了关于避免同业竞争的承诺函。不过，招股书同样显示，2023年度及2024年度，该部分业务产生的毛利占公司营业收入的比例曾接近30%。
更深层次来看，在全球化布局的半导体产业链中，客户网络往往跨越多个国家和地区。冠礼科技的主要客户，如中芯国际、长江存储等国内龙头，其制造基地本身就具备国际性；而台积电、三星等国际大厂也在中国大陆设有重要工厂。而从具体业务来看，冠礼科技的技术积累很大程度上得益于台湾朋亿的技术输出和产业资源支持，随着冠礼科技的不断壮大，二者在市场拓展中不可避免地会产生交集。
分红2亿元却募资补流3.6亿元
作为一家科技型企业，研发能力是冠礼科技发展的核心，不过该公司明显存在差距。2023年-2025年，公司研发费用分别为4006.30万元、4897.35万元和5897.41万元，占营业收入的比例分别为4.74%、3.82%和4.44%。同期，同行业可比公司平均水平分别为6.83%、6.9%、9.18%。而A股半导体设备上市公司的研发费用率普遍在10%以上，龙头企业甚至达到15%—20%。
（研发费用率对比数据：招股书）
据深交所2026年3月27日发布的《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指引第8号——轻资产、高研发投入认定标准（2026年修订）》认定新标准：“最近3年累计研发投入不低于3亿元且最近3年平均研发投入占营业收入比不低于5%”或“最近3年平均研发投入占营业收入比例不低于15%”。冠礼科技近3年的研发投入为1.48亿元，离3亿元有差距。
另外，从公司人员结构来看，截至2025年末，冠礼科技研发人员数量为99人，占员工总数的18.27%，这一比例在制造业中属于正常水平，在半导体行业来说不突出。
值得关注的是，公司在报告期内保持了较高的现金分红比例。2023年至2025年，公司现金分红金额分别为1.11亿元、4000万元和5000万元，三年累计分红2.01亿元，占三年累计净利润的比例约为40.36%。其中，2023年度分红金额甚至超过了当期归母净利润。与此同时，公司本次IPO计划募资的15亿元中，有3.6亿元用于补充流动资金，占募资总额的24%。
针对IPO融资、经营业绩、公司治理等相关问题核心价值发现者向冠岭科技发送调研求证函，截至发稿前，未收到对相关问题的合理解释。
（财经研究员：子琪）
